【AI快讯分析】韩国 Rebellions 公司计划在年内推出新一代 AI 芯片，该芯片将集成三星电子的 HBM3E 12H 内存技术。

【原文大意】来源：网上搜集文章主要报道了韩国无厂AI芯片设计企业Rebellions的最新动态。该公司首席技术官Oh Jin-wook透露，其下一代AI NPU芯片REBEL预计将在2024年内发布。REBEL芯片专为加速大语言模型和多模态模型设计，采用三星4nm工艺和三星HBM3E 12H内存，并支持800Gb以太网。REBEL家族包括两款产品：REBEL-Single和R...