【AI快讯分析】韩国 Rebellions 公司计划在年内推出新一代 AI 芯片,该芯片将集成三星电子的 HBM3E 12H 内存技术。
韩国AI芯片,Rebellions,REBEL芯片,三星4nm工艺,HBM3E内存 2024-08-23
文章主要报道了韩国无厂AI芯片设计企业Rebellions的最新动态。该公司首席技术官Oh Jin-wook透露,其下一代AI NPU芯片REBEL预计将在2024年内发布。REBEL芯片专为加速大语言模型和多模态模型设计,采用三星4nm工艺和三星HBM3E 12H内存,并支持800Gb以太网。REBEL家族包括两款产品:REBEL-Single和REBEL-Quad,后者能够加速参数规模达175B+的大模型。此外,Rebellions计划在年内发布REBEL-Single,而REBEL-Quad的推出时间预计将从2026年提前至2025年初。文章还提到,Rebellions于本月18日与SAPEON Korea签署了最终合并协议,合并后的新公司将由Rebellions的首席执行官Park Sung-hyun领导,估值有望超过1万亿韩元。
REBEL家族的两款产品(REBEL-Single和REBEL-Quad)的推出,展示了Rebellions在产品多样化和规模化方面的策略,以满足不同市场和应用的需求。
市场策略与合作关系:
通过与SK集团的另一家AI半导体设计企业的合并,Rebellions可能进一步扩大其在韩国乃至全球AI芯片市场的影响力,通过资源共享和市场协同效应,加速其产品和技术的商业化进程。
财务与投资前景:
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