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【AI快讯分析】韩国 Rebellions 公司计划在年内推出新一代 AI 芯片,该芯片将集成三星电子的 HBM3E 12H 内存技术。
【原文大意】来源:网上搜集文章主要报道了韩国无厂AI芯片设计企业Rebellions的最新动态。该公司首席技术官Oh Jin-wook透露,其下一代AI NPU芯片REBEL预计将在2024年内发布。REBEL芯片专为加速大语言模型和多模态模型设计,采用三星4nm工艺和三星HBM3E 12H内存,并支持800Gb以太网。REBEL家族包括两款产品:REBEL-Single和R...
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【AI快讯分析】据传英伟达AI处理器计划搭载三星电子最新HBM3E高速内存
【原文】来源:网上搜集据外媒消息,知情人士称,英伟达已告知供应商,其人工智能芯片将开始使用三星电子HBM3E内存。(界面)【分析结果】技术进步与供应链调整:英伟达选择使用三星电子的HBM3E内存,这一决策反映了公司在追求更高性能和效率方面的技术进步。HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Evolution)是一种高带宽内存...